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第四十一章 質量和散熱

更新時間:2021-06-21  作者:我會補病歷
我就是手機大佬 第四十一章 質量和散熱
正在觀看發布會的用戶在聽到這一次手機后殼采用了第三代的大猩猩鋼化玻璃,也是一臉的懵逼。

很顯然在這個時間段,用戶對這一次手機采用玻璃后蓋感到疑惑,同時也對于三代大猩猩玻璃這些用戶并沒有太多的了解。

“需有一部分用戶會認為玻璃作為材料并不適合充當手機的后殼材料!”

“在這里我要介紹一下,采用玻璃作為材料所帶來的提升!”

唐浩自然非常清楚現在用戶心中對于玻璃后蓋的看法。

現現在手機行業之中,采用玻璃作為后蓋的手機廠商可謂微乎其微,大多數用戶還將玻璃的看法停留在容易破碎的觀念之中。

“全新的玻璃會擁有著非常強的散熱水平,同時在握持手感方面也會有所提升!”

“另外玻璃可以使得手機的觀感得到提升。”

“雖然我也明白大多數用戶對于玻璃的想法,這一次我們采用的是第三代大猩猩玻璃,這樣素質的玻璃基本上接近鋼化玻璃的水準!不僅耐劃而且耐摔!”

唐浩一臉認真的向著現在用戶介紹采用第三代大猩猩玻璃的好處,同時舞臺后面的工作人員也悄悄的搬來一張桌子。

這張桌子上面放著這一次發布會的主角,開宇手機二代。

同時也放著幾顆核桃和兩個蘋果,在核桃和蘋果的旁邊還放著一把美術刀。

“為了證明手機后殼的水平,我給大家展示下這一次手機的實力!”

唐浩拿起開宇手機二代,在眾多用戶以及攝像頭的拍攝之下,直接拿起手機的后殼方向狠狠的向著核桃拍去。

啪啪!

隨著清脆的聲音響起,桌面上的核桃已經碎成了兩半。

唐浩緩緩地抬起了手中的手機,將后殼展示在攝像頭和觀眾們的視野里。

完好無損!甚至就像新的一般!

用戶們看著唐浩手中的手機,眼中也露出了不可思議的神色。

還沒有等到用戶反應過來,唐浩又一次的將手機狠狠的拍向了另外的兩個蘋果。

在唐浩重重的敲打之下,只見桌面上的蘋果瞬間被砸成了碎塊。

在經過這樣的操作之后,唐浩同樣也抬起了手機后殼,而手機后殼依舊是完好無缺,根本沒有任何的損壞。

厲害了!這水平!

用戶們看著開宇手機二代的表現,心中也不免發出一陣感慨。

顯然這一次開宇手機二代在唐浩的展示下,也讓用戶們感受到了手機的質量以及手機后殼用玻璃做的可行性。

“這只是最平常的考驗,我們還有一個終極考驗!”

唐浩并沒有停下來對于手機的質量展示,是在用戶的注視下,拿起桌面上的美術刀,狠狠的在手機后殼上面劃了幾下。

在攝像頭的拍攝之下,手機后殼經過了美術刀的摧殘,在暗光的環境之下并沒有產生出明顯的劃痕。

唐浩并沒有選擇停止對手機摧殘,直接將手機丟在地上,并且在眾人的注視下狠狠的跳起向手機踩去。

用戶們看著現在發布會舞臺上面瘋狂踩踏的唐浩,眼中也露出了萬分震驚的神色。

在他們心中普通的手機除了洛基亞以外,怎么能夠經過如此恐怖的摧殘。

唐浩踩踏了幾下,緩緩的蹲下身子將手機拿了起來,向著現場的用戶展示著被自己摧殘的手機。

在用戶的注視下,現在的他們只發現手機的后殼有幾條不明顯的痕跡,其他地方根本沒有太多的破損。

唐浩呵呵一笑,直接按住開關鍵在所有用戶面前直接將手機重新開機。

在經過了幾秒的開機之后,手機的桌面完好無缺的出現在眾多觀眾的注視下。

“開宇手機二代,質量杠杠的!”

唐浩看著底下爆發出驚呼聲的觀眾,眼中帶著一股笑意的向著用戶們喊道。

現場的用戶們此時也完全的反應過來,頓時現場爆發出了陣陣驚呼聲和熱烈的掌聲。

開宇手機二代的質量,讓現在的消費者用戶們心悅誠服,同時也讓那些懷疑手機用玻璃材質不耐用的用戶心服口服。

很顯然這一次的開宇手機二代的質量是非常強悍的,這是從手機設計的時候就開始磨合的一項重點。

在經過了幾次的設計之后,這款手機不但耐摔,而且在平日的使用之中更符合用戶的日常體驗。

耐用性,這也是用戶們對于手機的看法,同時也是手機的新的賣點。

“開宇手機二代不但擁有著近乎完美的外觀,在質量方面也是下了許多功夫,當然在硬件方面,我們自然不會落后于其他廠商。”

介紹完這款手機外觀和質量表現后,總算是開始介紹這一次手機的硬件水平和實力。

當然這一次唐浩并沒有詳細介紹自家公司的屏幕,畢竟自家的公司屏幕基本上還是老一套的屏幕,唯一升級的地方就是經過OTA提升了屏幕的分辨率。

夏普的屏幕水準還是非常不錯的,雖然是去年的屏幕,但是放在今年也能夠達到中高端的水平。

“這一次我們的手機所采用的是我們公司自主研發的極星T13處理器芯片,這也是我們公司第二代的旗艦價格處理器芯片!”

在介紹手機的時候自然不能忘記介紹手機的處理器芯片,手機處理器芯片是一款手機最為核心的硬件。

這一次極星T13處理器芯片在水平方面應該只在A系列處理器芯片之下。

“這一次我們采用的是四核心的處理器芯片,其中CPU方面我們提升了18%的性能,在GPU方面我們提升了45%的性能!”

作為這一次的旗艦級別的處理器芯片,極星T13處理器芯片在整體方面提升還是比較巨大的。

CPU方面的升級能夠達到最為基礎的升級換代的標準,而GPU方面的升級則是非常大的提升。

這樣的提升會帶來日常手機使用的流暢度,當然CPU和GPU擁有如此強勁的性能,在處理器芯片工藝只有28納米的情況之下,自然功耗方面也會相應的大幅度提升。

“這是一款非常高性能的處理器芯片,當然我們浩然公司但追求手機性能的強勁,更加追求手機性能的穩定!”

“為此這一次我們手機在內部散熱方面增加了全新的硅材料進行散熱,相比于其他廠商的機型,散熱面積提升了80%以上,而散熱的水平提升了200%以上!”

唐浩知道自家芯片水平單獨拿出來雖然算一個賣點,但是當加入了全新的散熱材料以后。

一直以來,手機用戶在追求性能的同時,也同樣的追求手機的穩定性。

芯片在進入某種高壓情況之下手機芯片的溫度基本上在七八十度以上,當傳到手機外殼或者是屏幕的時候,溫度也能夠達到五十多度。

處理器芯片若是沒有非常強勁的散熱系統的話,首先會影響日常消費者的使用。

其次處理器芯片在高溫的情況之下,會使得處理器芯片進行高溫降頻來保證處理器芯片的安全性,這樣會大幅度的降低用戶對于手機的體驗。

同時處理器芯片在長期高溫的環境之中,也會容易損壞手機的主板,對于手機的內在硬件產生不可逆的影響。

正因如此,開宇手機二代的散熱加強倒是得到一眾用戶的看好。

我就是手機大佬 第四十一章 質量和散熱

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