芯片產業帝國 第109節 MP3 產品準備
在MP3產品進入市場之前,李飛就解決了音樂內容的問題…,同樣,在MP3芯片打樣期間,李飛認為,就需要完成MP3的外殼結構和板級電子電路圖的設計。
不然的話,等著臺極電在5周后,制造加工完成mp3芯片,…,再去設計結構和板級電子電路圖…,那就是太慢了…,
因為現在是5月份,MP3芯片樣品到貨后,就是到了6月份,再對MP3芯片的性能和功能測試,耗費的時間大約在2周,那么時間就到了7月份,再進行電路圖設計和外殼設計,就到了8月份了,在裝成MP3成品進行測試,需要一周的時間…,在編寫相關技術工藝的文檔,就到了9月份,再去推銷,就到了10月份,…
到了10月份,制造加工廠最低需要一個月,才能出貨MP3成品,也就是說11月份,MP3產品才能出現再市場上…,
這樣的話,真是很耽誤時間,對大深市芯片產業有限公司來說,時間的浪費就意味著盈利收入減少…
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那么,要想MP3成品早點上市,公司早點賺錢,完成小目標,積累1000億資金,就必須趁MP3芯片打樣期間,開始對MP3的外殼結構和板級電子電路的設計…等相關工作。
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李飛沒有等待MP3芯片樣品到貨后,進行芯片測試…,再進行電路圖設計…,組裝產品…,
這是因為李飛在重生前積累著豐富的芯片設計經驗,所以,基本上芯片一版量產,就直接跳過以上的步驟,進行外殼結構和板級電子電路的研發設計。
李飛就要求三位MP3芯片研發助手,可以啟動板極電子電路圖的設計了,但是,為了讓三位助手的研發技術全面,李飛并沒有分工,而是直接讓他們全程獨立完成電子電路圖的設計…,然后,三人的設計進行對比,再經過李飛對設計的點評,這樣的話,積累研發經驗...,畢竟,這一次研發設計是不同…,
在板極電子電路圖的設計中,使用的板極EDA軟件,是分為兩種功能軟件:邏輯電路軟件和PCB LAYOUT軟件…
首先,在邏輯EDA軟件繪制器件的邏輯封裝,再畫出邏輯電路圖,而這個邏輯電路圖是根據MP3的整個模塊功能進行設計的。不過,需要說明的是,在繪制邏輯封裝和電路圖設計時,相關器件的資料一定要向供應商索取,去確定電子器件的參數,例如:存儲器和MP3顯示屏,一些電子零件…
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在邏輯EDA軟件繪制完邏輯電路圖后,接下來的工作,就是在PCB EDA軟件對器件進行PCB封裝制作,包括MP3芯片,存儲器的封裝,按鍵的封裝…,同樣,PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
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在PCB EDA軟件里制作好PCB器件封裝后,然后,就是邏輯EDA軟件和PCB EDA軟件進行同步更新,把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟件…,這樣的話,就可以在PCB EDA軟件里,出現了PCB封裝器件和連接電路線路,
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接著在PCB EDA軟件,進行布局,走線,完成后,進行連接和規則檢測,確定沒有錯誤后,在PCB EDA軟件輸出制造PCB加工文件,發給板廠進行PCB制作。
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不過,三位研發助手設計板極電子電路,花費了兩周的時間,還是不熟練,并且,在設計中出現一些錯誤…,
例如:張小明繪制存儲器的PCB封裝與供應商提供的器件規規格,完全相反,那么,存儲器的管腳的向位置反了,也就意味著,整個MP3電路就會失去功能,甚至,會燒毀電子器件,因為把存儲器管腳的信號輸入,錯誤地連接到電源輸入…
看起來這是一件小事,存儲器的管腳的向位置反了,但是,在電子電路設計中,出現這樣的問題,電路板基本是報廢了!!!
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還有陳迅在PCB的電子器件布局是非常不符合規則,在人工手焊接的結構件,近距離擺放著電子零件,沒有做相關的安全距離,這是不合理的布局設計...,因為人工在PCB板上焊接結構器件時,絡鐵上的焊錫會灑在周圍的電子器件上,造成短路…
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另外,PCB連接走線,也是不規范的,例如在PCB板上的電源線,沒有加粗,音頻輸出的走線也沒有加粗,
如果PCB主板上電源線的寬度不夠,MP3處于播放狀態,就會造成供電不足,會影響芯片的供電,就會造成機器停頓和自動關機的狀態...
而音頻走線太細了,意味著PCB走線的阻抗變大,阻抗變大的話就會對音頻的傳輸造成損耗,那么輸出的聲音就會變小,就會影響聲音的質量,
以上兩項,都是在PCB設計時的小細節,雖然說不會對產品的功能造成影響,但是,會影響MP3產品的性能品質...
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孫一城在PCB設計上,在鋪銅上設計也不符合規則,手工焊接的立式按鍵,采用全面鋪銅…,這樣的話,由于電路板銅的導熱,造成焊接時間過長...
因為在MP3按鍵上采用的立式按鍵,其按鍵對溫度非常敏感,溫度高了,再加上焊接時間過長...,按鍵就會失去功能作用,
所以,李飛采用走線連接方式,讓立式按鍵的接地管腳連接到PCB主板上的GND地,就可以防止以上焊接的問題!
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對于三位研發助手在板極電子電路設計出現的問題,李飛非常有耐心地解釋...,這樣的話,三位研發助手的進步才能更快…
同時,按照李飛制定工程師研發規則,三位研發助手把這次研發經驗記錄起來,并總結在研發工作中出現的錯誤,以及分析錯誤的原因…,防止再次出現…
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另外,關于在MP3 PCB主板上焊接的工藝,李飛在后續直接告知客戶,需要采購可調恒溫絡鐵…,普通的電絡鐵,不適應MP3 PCB主板的焊接…,
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完成以上電路設計工作后,李飛就開始進行用CAD外殼設計,還是采用FM收音機外殼,只不過,在按鍵的位置上做了一些調整。外觀類似于21世紀MP3的小貝貝。
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在外殼的材料,李飛用的是普通塑料,因為國內的老百姓還是講究實惠...,然后,就把外殼資料發給,簽訂協議的曹老板,并簽訂保密協議,其外殼的資料不得外露…
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完成以上的工作同時,李飛還需要采購MP3產品的音頻測試儀器...,
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按照這樣的研發步驟,從Mp3芯片立項到mp3成品上市,其實時間大約是半年多,這是在芯片行業來說,是比較快得。
芯片產業帝國 第109節 MP3 產品準備